Behlke高壓開(kāi)關(guān)HTS41-300-MCT

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　　出口約束：依據美國法律和德國法律(雙重運用法規)，對具有最大峰值電流等于或大于500安培的快速固態(tài)開(kāi)關(guān)進(jìn)行出口約束。未經(jīng)美國或德國出口當局的有用出口許可證，不得將這些貨物出口到第三國?？赡苄枰罱K用戶(hù)聲明。請咨詢(xún)BEHLKE。

　　產(chǎn)品代碼：類(lèi)型包含有關(guān)電壓，電流和開(kāi)啟行為的編碼信息。前幾位代表電壓，單位為kV，破折號前的最后一位代表接通行為(0 =固定接通時(shí)刻，1 =可變接通時(shí)刻)。破折號后的數字表明以安培x10為單位的電流。第二個(gè)破折號后的字母表明特別功能。 示例HTS 41-300-MCT：HTS = HV晶閘管開(kāi)關(guān)，4 = 4 kV，1 =可變導通時(shí)刻，300 = 3000安培，MCT = MOS操控晶閘管

　　類(lèi)型[按外殼尺度分類(lèi)]

　　闡明/注釋

　　● 優(yōu)先股類(lèi)型○有限股X不主張用于新開(kāi)發(fā)項目

　　產(chǎn)品類(lèi)型：

　　Behlke HTS 41-300-MCT

　　Behlke HTS 81-300-MCT

　　Behlke HTS 101-300-MCT

　　Behlke HTS 121-300-MCT

　　Behlke HTS 151-300-MCT

　　Behlke HTS 181-300-MCT

　　選項

　　B-CON 初學(xué)者的裝備： 規范開(kāi)關(guān)配備了各種選件，可認為沒(méi)有高壓和高頻電路規劃經(jīng)歷的用戶(hù)簡(jiǎn)化初次試驗。初學(xué)者的裝備包含FH和PT-HV選件，可輕松進(jìn)行布線(xiàn)和銜接，而無(wú)需印刷電路板;以及LS-C，LP和S-TT選件，可實(shí)現非要害的EMC功能。沒(méi)有經(jīng)歷的用戶(hù)還應考慮與選件I-PC或PC結合運用，以避免高壓接線(xiàn)和/或高頻噪聲行為可能造成的困難。(2)

　　HFB

　　高頻突發(fā)：經(jīng)過(guò)外部緩沖電容器改善驅動(dòng)器的突發(fā)才能。假如產(chǎn)生的間隔小于10μs的脈沖超越10個(gè)，則主張運用。

　　高鐵

　　高頻開(kāi)關(guān)：外部供給輔助驅動(dòng)器電壓(依據類(lèi)型為50-350 VDC)。是否有必要超越規則的“最大工作頻率”。(2)

　　LP

　　低通：操控輸入上的低通濾波器。傳播延遲時(shí)刻將添加約50 ns。抖動(dòng)+ 500 ps。在高速運用中進(jìn)步了抗噪才能，并減少了要害布線(xiàn)。(3)

　　最小開(kāi)啟

　　最小 接通時(shí)刻：獨自添加最小接通時(shí)刻，以保證獨立于操控信號的最小接通持續時(shí)刻。用于安全相關(guān)電路。

　　最小關(guān)

　　最小封閉時(shí)刻：獨自添加最小封閉時(shí)刻，以保證獨立于操控信號的最小封閉持續時(shí)刻。用于安全相關(guān)電路。

　　ST

　　級分接： 在堆疊各個(gè)級的銜接器，以運用單個(gè)功率半導體。為了在十分低的工作電壓(<0.01xVo)下也取得快速的上升時(shí)刻。

　　LN

　　低噪聲： 內部電源驅動(dòng)器經(jīng)過(guò)修改，可在特定時(shí)刻段內實(shí)現零噪聲排放。僅與活絡(luò )的檢測放大器(例如SEV / MCP運用)結合運用。(2)

　　ISO-25

　　25 kV阻隔： 阻隔電壓添加到25 kVDC。某些類(lèi)型的外殼尺度可能會(huì )改動(dòng)。

　　ISO-40

　　40 kV阻隔： 阻隔電壓添加到40 kVDC。某些類(lèi)型的外殼尺度可能會(huì )改動(dòng)。僅與選件PT-HV有關(guān)。

　　ISO-80

　　80 kV阻隔： 阻隔電壓添加到80 kVDC。某些類(lèi)型的外殼尺度可能會(huì )改動(dòng)。僅與選件PT-HV有關(guān)。

　　ISO-120

　　120 kV阻隔：阻隔電壓添加到120 kVDC。某些類(lèi)型的外殼尺度可能會(huì )改動(dòng)。僅與選件PT-HV有關(guān)。

　　PL

　　被動(dòng)確定：特別的制止功能，用于快速推挽電路中的兩個(gè)單個(gè)開(kāi)關(guān)。無(wú)源開(kāi)關(guān)的輸入將被激活的開(kāi)關(guān)確定，以避免因噪聲而導通。

　　電腦

　　集成的零件組件：依據客戶(hù)的規范集成小零件的組件(例如，緩沖電容器，緩沖器，阻尼電阻器，二極管，光電耦合器)。(2)

　　前輪驅動(dòng)

　　集成式自在二極管： 內置并聯(lián)二極管，康復時(shí)刻短。僅與理性負載有關(guān)。

　　固網(wǎng)

　　集成式空轉二極管網(wǎng)絡(luò )：內置并聯(lián)二極管加串行截止二極管，康復時(shí)刻短。僅與理性負載有關(guān)。

　　SPT-C

　　用于操控銜接的屏蔽尾纖：帶LEMO插頭+插座和100Ω端接的電纜(l = 300mm，Z =100Ω)。與驅動(dòng)器電路的間隔較遠時(shí)，進(jìn)步了抗噪才能。(3)

　　PT-C

　　尾纖用于操控銜接：帶有PCB銜接器的柔性引線(xiàn)(l = 75 mm)。該選項僅與帶引腳的開(kāi)關(guān)模塊有關(guān)。引薦用于帶有CF和GCF選項的模塊。

　　暗碼

　　用于操控銜接的引腳：用于印刷電路板規劃的鍍金引腳(可供給特別插座)。該選項僅與帶有規范尾纖的交換模塊有關(guān)。

　　高壓

　　高壓銜接的尾纖：帶電纜接線(xiàn)頭的柔性引線(xiàn)。為了添加爬電間隔。PT-HV是開(kāi)關(guān)電壓大于25 kV的一切類(lèi)型的規范裝備。不主張在極快的電路中運用。

　　ST-HV

　　用于HV銜接的螺釘端子：模塊底部的螺紋刺進(jìn)件(假如不是規范的話(huà))。用于PCB規劃。在25 kV以上的電壓下運轉需要液體絕緣(Galden®/油)或灌封。

　　9月 獨立的操控單元： 帶LED指示器的操控單元位于獨自的外殼中(尺度為79x38x17 mm)。帶插頭的銜接電纜(<1m)。帶焊針或尾纖的操控單元。

　　信息系統 光纖輸入/制止： 附加的制止輸入，經(jīng)過(guò)將制止輸入與光纖信號一同運用來(lái)封閉開(kāi)關(guān)(僅與選件SEP-C組合運用)(2)

　　信息技術(shù) 光纖輸入/操控： 附加的光纖操控輸入，經(jīng)過(guò)光纖信號觸發(fā)開(kāi)關(guān)(僅與選件SEP-C組合運用)(2)

　　FOO-F 光纖輸出/毛?。?附加的光纖輸出，用于經(jīng)過(guò)光纖信號讀出毛病狀況(僅與選件SEP-C組合運用)(2)

　　UL94

　　阻燃鑄造樹(shù)脂：符合UL-94-VO的鑄造樹(shù)脂。所需的最低訂貨量。(2)

　　跳頻 法蘭外殼： 塑料法蘭外殼，用于絕緣銜接到導電外表。假如該開(kāi)關(guān)不適用于印刷電路板，則是理想挑選。主張運用選項PT-HV。

　　TH

　　管狀殼體：管狀而不是矩形殼體。習慣特定的環(huán)境條件或遇到困難的組裝狀況。(2)

　　足球俱樂(lè )部

　　平坦外殼：規范塑料外殼的高度減小到19毫米或更小。不能與CF，GCF和DLC冷卻選項組合運用。

　　國貿中心

　　添加的導熱系數：特別的模制工藝可添加模塊的導熱系數。P d(max)將添加約。20-30%。(2)

　　碳纖維

　　銅散熱片d = 0.5毫米：散熱片 高度35毫米。鍍鎳。用于強制對流或天然對流的空氣冷卻，以及非導電冷卻液的液體冷卻。

　　CF-1

　　銅散熱片d = 1毫米：散熱片厚度為1.0毫米而不是0.5毫米。最高 功耗Pd(max)將添加約80%。用于空氣或液體冷卻(例如Galden®或油)。

　　CF-X2

　　銅散熱片“ XL”：散熱片面積添加了2倍。引薦用于天然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關(guān)的冷卻功率沒(méi)有明顯改善。

　　CF-X3

　　銅制散熱片“ XXL”：散熱片面積添加了3倍。引薦用于天然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關(guān)的冷卻功率沒(méi)有明顯改善。

　　CF-CS

　　定制形狀的銅散熱片：個(gè)性化的形狀可以滿(mǎn)足特定的OEM要求。(2)可以與選件CF-1，CF-D和CF-S組合運用，以進(jìn)步冷卻才能。

　　CF-LC

　　用于液體冷卻的銅散熱片：雙散熱片，鍍鎳銅，高20毫米。用于浸入油箱等中。主張強制對流。與opt組合。CF-S。

　　碳纖維

　　雙銅 散熱片： 約。約100%的冷卻功率 散熱片之間的距離為2mm，主張強制對流。與opt組合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

　　碳纖維

　　銅散熱 片：半導體焊接在散熱片上。約 冷卻才能進(jìn)步30%至100%(取決于類(lèi)型)。與選件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS組合。

　　CF卡

　　由石墨制成的非阻隔式散熱片： 在相似的熱傳遞條件下，與銅相比，重量很輕，但熱容卻降低了。厚度為0.5或1毫米，高度為35毫米。

　　碳減排量

　　陶瓷制成的阻隔式散熱片： 傳熱特性相似于氧化鋁。主張運用強制對流，因為散熱片之間的距離為2 mm。高度35毫米。

　　CCS

　　陶瓷冷卻外表：開(kāi)關(guān)模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱功能相似于氧化鋁。最高 20 kVDC阻隔。主張強制對流。

　　CCF

　　陶瓷冷卻法蘭：開(kāi)關(guān)模塊的底部由平磨陶瓷板制成。集成金屬框架，保證均勻，安全的接觸壓力。最高 40 kVDC阻隔。

　　CF-DR

　　驅動(dòng)器散熱片：用于操控電子設備的小型額定散熱片。具有地電位。與HFS結合運用可能是必需的。(2)

　　GCF

　　接地的冷卻法蘭：用于大功率運用的鍍鎳銅法蘭。最高 阻隔電壓40kV。耦合電容C C添加。僅與選件SPT-C結合運用。

　　GCF-X2

　　接地冷卻法蘭，最大值 接連功耗添加了2 倍：減小了“切換到法蘭”的熱阻，使功率消耗添加了一倍。(2)

　　世界勞工大會(huì )

　　直接液體冷卻：液體冷卻，用于各種導電性冷卻劑，包含自來(lái)水。內部熱交換器由陶瓷制成。適用于中功率運用。

　　DLC

　　直接液體冷卻：內部冷卻通道環(huán)繞功率半導體。最高效的冷卻解決方案，特別是高頻運用。僅非導電冷卻液。

　　HI-REL

　　高可靠性/ MIL版別： 可依據要求供給。(2)