behlke DSM 系列差分交換機模式脈沖器
DSM 系列：用于電容負載（例如 pockels 電池）的通用脈沖器，全橋配置，電轉換時(shí)間為 ±3 ns 至 6 ns，脈沖寬度可變從 4 ns 到無(wú)限。
該裝置由兩個(gè)推拉開(kāi)關(guān)（半橋電路）組成，由內部生成的相移信號打開(kāi)，其中第 1 階段由前緣發(fā)出，第 2 階段由控制脈沖的尾部邊緣提供。整個(gè)電容負荷的 HV 脈沖的脈沖寬度分別與轉移信號的時(shí)差與控制輸入的脈沖寬度相對應。僅限電容負載。非常緊湊的設計，直接放置在小孔細胞。提供冷卻選項 CF、GCF、ILC 和 DLC，用于大功率操作。
產(chǎn)品型號：
DSM 31-03 LEMO 插座用于控制輸入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 31-02 LEMO 插座用于控制輸入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 61-01 LEMO 插座用于控制輸入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 91-01 LEMO 插座用于控制輸入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 系列的選項
I-PC
集成部件：根據客戶(hù)的規格集成小部件（例如緩沖電容器、冷落器、電阻器、二極管、光耦合器）。(2)
PT-C
用于控制連接的小辮：帶多氯聯(lián)苯連接器的柔性引線(xiàn)（l=75 mm）。此選項僅與使用引腳切換模塊相關(guān)。
PIN-C
控制連接的引腳：用于印刷電路板設計的鍍金別針（提供特殊插座）。僅與以小辮子為標準的切換模塊相關(guān)。
UL94
阻燃鑄造樹(shù)脂：根據UL-94-VO鑄造樹(shù)脂。所需的最小訂單數量。(2)
TH
管狀住房：管狀而不是矩形外殼。適應特定的環(huán)境條件或在組裝困難的情況下。(2)
FC
平板案例：標準塑料外殼的高度降低到 19 mm 或更少。不與冷卻選項 CF、GCF 和 DLC 相結合。
ITC
提高導熱性：特殊成型工藝，以提高模塊的導熱性。Pd（最大值）將增加約20-30%。(2)
CF
銅冷卻鰭 d = 0.5 毫米： 鰭高 35 毫米。 鍍鎳。用于帶強制或自然對流的空氣冷卻，以及使用非導電冷卻劑進(jìn)行液體冷卻。
CF-1
銅冷卻鰭 d = 1 毫米： 鰭厚度 1.0 毫米， 而不是 0.5 毫米。最大功率耗散 Pd （最大） 將增加 80% 。用于空氣或液體冷卻（例如高爾登®或油）。
CF-X2
銅冷卻鰭"XL"：鰭面積擴大系數2。建議用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻無(wú)關(guān)，冷卻功率沒(méi)有顯著(zhù)改善。
F-X3
銅冷卻鰭"XXL"：鰭面積擴大系數3。建議用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻無(wú)關(guān)，冷卻功率沒(méi)有顯著(zhù)改善。
CF-CS
具有定制形狀的銅冷卻鰭：滿(mǎn)足特定 OEM 要求的單個(gè)形狀。（2） 可與選項 CF-1、CF-D 和 CF-S 相結合，以增加冷卻功率。
CF-LC
用于液體冷卻的銅冷卻鰭：雙鰭、鍍鎳銅、高度 20 mm。用于浸入油箱等。建議強制對流?？膳c選擇組合。 CF-S.
CF-D
雙銅冷卻鰭：約100%以上的冷卻功率，鰭之間約2毫米間距，建議強制對流?？膳c選擇組合。 CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。
CF-S
銅冷卻鰭：在鰭上焊接的半導體。冷卻功率增加約 30% 至 100% （具體類(lèi)型）?？膳c選項 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 組合。
CF-GRA
石墨制成的非隔離冷卻鰭：與銅相比，在類(lèi)似的傳熱時(shí)重量非常輕，但熱量容量降低。 0.5 或 1 mm 厚度，高度 35 mm。
CF-CER
陶瓷制成的隔離冷卻鰭：與氧化鋁類(lèi)似的傳熱特性。由于鰭之間的間距為 2 mm，建議強制對流。高度 35 毫米。
CCS
陶瓷冷卻表面：陶瓷制成的開(kāi)關(guān)模塊的頂部。與氧化鋁類(lèi)似的熱傳遞特性。最大 20 kVDC 隔離。建議強制對流。
CCF
陶瓷冷卻法蘭：由平面磨制陶瓷板制成的開(kāi)關(guān)模塊的底部。用于均勻和安全接觸壓力的集成金屬框架。最大 40 kVDC 隔離。
C-DR
為駕駛員冷卻：為駕駛員和控制電子設備提供額外的冷卻。建議與開(kāi)關(guān)頻率較高的選項 HFS 相結合。(2)
GCF
接地冷卻法蘭：鍍鎳銅法蘭中等功率。最大隔離電壓 40kV。增加耦合電容 CC。
GCF-X2
接地冷卻法蘭，最大連續耗電增加 x2：熱阻"切換到法蘭"降低兩倍的功率能力。（2）
DLC
直接液體冷卻：內部冷卻通道環(huán)繞功率半導體。高頻應用最高效的冷卻。僅限非導電冷卻劑。
申紫東
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