Nidec 常溫晶片裝置的特征與優(yōu)勢

常溫接合廣泛用于以下幾類(lèi)：

晶片級封裝

特別對于MEMS和晶體器件，我們可以通過(guò)無(wú)熱變形的封裝來(lái)提高器件質(zhì)量并降低成本。

功能性晶片的制造

通過(guò)接合不同材料的裸晶片，可以制造出各種功能性晶片。

直接接合的應用

不使用樹(shù)脂、合金等中間材料，直接接合，因此器件特性得到改善。

此外，中間材料的成本可以降低到零。

晶片堆疊

可以將硅通孔 (TSV) 的晶片多層接合，從而用于制造 3D 集成器件。

不加熱，可確保器件的可靠性。

此外，由于沒(méi)有熱變形，可以將器件的內應力降至。

引進(jìn)設備的優(yōu)勢：

通過(guò)無(wú)熱變形的接合大大提高了產(chǎn)量。

由于可以接合各種類(lèi)型的材料，因此大大擴展了器件設計的自由度。

由于沒(méi)有熱變形，器件可以做得更小更薄，并且可以提高每枚晶片的產(chǎn)量。

強接合可限度減少接合面積并提高每枚晶片的產(chǎn)量。

由于是直接接合，因此無(wú)需使用樹(shù)脂或金屬作為中間材料，可以降低成本。

無(wú)需特殊的實(shí)用程序，并且可以將運行成本保持在較低水平。

沈陽(yáng)漢達森YYDS邊慶杰

Nidec 常溫晶片接合工具裝置