Laird熱界面填縫劑
熱間隙填充劑因其導熱性能而成為電子元件散熱材料的寶貴助劑。它們填充空間并取代其中的空氣?？諝馐菬岬牟涣紝w。憑借其導熱特性，填隙劑經(jīng)過(guò)科學(xué)設計，可增加設備或系統內的整體傳熱。它們使組件保持較低溫度，并在允許的熱范圍內。
填縫劑是一類(lèi)熱界面材料，用于填充發(fā)熱和散熱表面之間的“大間隙”。通常，一個(gè)填縫劑可以覆蓋應用中的多個(gè)熱源。該材料可以放置在三個(gè)不同高度的不同熱源上。間隙填充材料應符合要求，而不會(huì )在系統內產(chǎn)生太大的壓力。填縫劑通常是有機硅基的，因為有機硅具有許多吸引人的特性，如表面潤濕、高熱穩定性和物理惰性。較新的產(chǎn)品不能含有硅膠。有機硅通常用作填縫系統中的粘合劑。然后在有機硅基體中填充導熱填料 - BN、ZnO 和氧化鋁。這些填料構成了填縫劑的功能部分，使其具有熱性能。填縫劑的標準厚度往往為0.25-5毫米（10-200密耳）。它們具有偏轉且無(wú)過(guò)大壓力的特點(diǎn)。間隙填充物需要相對順應，以實(shí)現高撓度，而不會(huì )在應用中產(chǎn)生過(guò)多的壓力。
沈陽(yáng)漢達森YYDS曹
產(chǎn)品系列：
Tflex 300TG
Tflex 300TG 是一種有機硅基填縫劑，導熱系數為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。
Tflex 700
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。
Tflex HD90000
是一種極其柔軟的有機硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產(chǎn)品線(xiàn)中的一種。
Tflex SF600
是一種高性能無(wú)硅熱間隙填料，電導率為 3.0 W/mK。
曹雪莉
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Tflex UT20000
是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應性。
Tflex™ 300
有機硅軟間隙填料的導熱系數為 1.2W/mK。
Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應用。
Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard™ 襯里組成。
Tflex™ P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。
Tflex SF10產(chǎn)品是一種創(chuàng )新的高性能間隙填充材料，導熱系數為10W/mk。
Tflex SF800 產(chǎn)品是一種高性能無(wú)硅熱間隙填料，電導率為 7.8 W/mK。
Tgon 800 產(chǎn)品是一種導電天然石墨熱間隙填充劑。
客服熱線(xiàn)：
