Brandenburger隔熱板X(qián)GD 60可用于芯片封裝
而在壓鑄模具中，由于其出色的耐熱性和抗熱震性，可以有效防止鑄造過(guò)程中高溫導致的模具損壞。
吳亞男
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半導體制造：半導體制造是一個(gè)對溫度敏感度極高的行業(yè)。XGD®60隔熱板因其出色的熱穩定性和絕緣性能，在半導體制造中發(fā)揮著(zhù)重要作用。
首先，在晶圓加工階段，XGD®60能夠為加工設備提供穩定的熱環(huán)境，確保晶圓的加工精度。
其次，在芯片封裝階段，由于XGD®60的熱膨脹系數與硅片相近，它可以作為芯片與散熱器之間的理想隔熱材料，有效降低因溫度變化導致的熱應力，防止芯片損壞。
隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，對于高精度、高性能的制造工藝需求日益增強。在這個(gè)背景下，Brandenburger隔熱板X(qián)GD®60以其卓越的性能和廣泛的應用領(lǐng)域，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
本文將詳細介紹XGD®60的特點(diǎn)，以及其在模具和半導體制造中的應用。
在模具和半導體制造中的應用
模具制造：在模具制造中，溫度的控制對于模具的精度和壽命至關(guān)重要。XGD®60隔熱板因其高熱穩定性和低熱膨脹系數，沈陽(yáng)漢達森yyds吳亞男被廣泛應用于精密模具的制造。它能夠有效地減少熱量對模具精度的影響，提高模具的使用壽命。
XGD®60的強機械性能和良好的耐腐蝕性使其成為制作復雜、高性能模具的理想選擇。
在注塑模具中，XGD®60可以保護模具在高溫下不易變形，確保塑料成型的精確度。
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